原标题:高德红外线:预计今年新芯片车间投产,产能大幅提升
高德红外线:预计新芯片车间今年投产,产能将大幅提升
电子公司新闻,高德红外线最近在一次接待调查中表示,对于公司的非公开发行和投资项目,在募集资金到位之前,公司已经开始用自己的资金进行投资和建设。预计今年新的芯片车间将投入生产,批量生产能力将比上一个大大提高。在低成本技术方面,公司晶圆级封装获批后,与汽车、手机、安防等新兴民用领域的龙头企业形成合作。
原标题:高德红外线:预计今年新芯片车间投产,产能大幅提升
高德红外线:预计新芯片车间今年投产,产能将大幅提升
电子公司新闻,高德红外线最近在一次接待调查中表示,对于公司的非公开发行和投资项目,在募集资金到位之前,公司已经开始用自己的资金进行投资和建设。预计今年新的芯片车间将投入生产,批量生产能力将比上一个大大提高。在低成本技术方面,公司晶圆级封装获批后,与汽车、手机、安防等新兴民用领域的龙头企业形成合作。