原标题：Intel能否再次换教练，技术老手的回归带领芯片巨头走出困境？
在竞争压力越来越大的情况下，英特尔决定解雇有财务背景的CEO鲍勃斯旺(Bob Swan)，由公司前高级执行官、企业软件公司VMware现任CEO帕特基尔辛格接任，从2月15日起成为英特尔第八任CEO。
这也意味着斯派洛将成为英特尔历史上最矮的CEO。思博瑞任职期间，英特尔新业务发展受阻，传统业务也受到冲击。对于处于十字路口的英特尔来说，这一教练变化意义重大。
经过两年的反复试验，英特尔重返技术领先地位
虽然英特尔强调，斯瑞博的下台与他在2020年的表现无关，但市场普遍认为，激进投资者的压力迫使英特尔做出了这一教练变更决定。
去年12月，对冲基金第三点(Trind Point)CEO丹尼尔勒布(Daniel Loeb)在给英特尔董事长奥马尔伊什拉克(Omar Ishrak)的一封信中，敦促英特尔认真考虑进行战略调整，包括是否放弃一些被收购的企业，以及是否仍坚持芯片设计和制造的一体化模式。
回顾英特尔历任CEO，基本都是技术出身，在英特尔工作了几十年，也有过不同级别的晋升。斯瑞博有金融背景。根据他的简历，斯瑞博从2016年10月开始担任英特尔首席财务官。任职期间，他负责英特尔的全球金融、并购、投资者关系等。在加入英特尔之前，斯瑞博曾在应用材料公司董事会任职，并连续9年担任eBay首席财务官。
前老板布莱恩科兹安尼克因违反公司禁止员工之间发生亲密关系的规定而辞职后，负责科在奇的司瑞波很长一段时间都没有接管公司的计划。因此，在2019年1月任命斯瑞博为CEO后，市场对英特尔的决定感到担忧，因为它打破了英特尔的雇佣传统。对于面临诸多挑战的英特尔来说，公司的前景并不明朗，因为它是由有财务背景的人领导的，而不是技术。
从实际结果来看，思睿博主对英特尔的管理两年多来并不顺利，错失了几个关键机会。
英特尔在芯片先进技术上持续落后，10 nm工艺量产时间持续延迟。直到本周才宣布大规模生产基于10 nm工艺的服务器芯片，而竞争对手已经将主要工艺节点推至5 nm。
在资本市场上，英特尔的市值不仅被竞争对手英伟达超越，其市场份额也逐渐被AMD夺走，被苹果抛弃。
在围攻之下，市场正在期待新任首席执行官将如何带领英特尔走出困境。换教练的消息一出，英特尔股价大涨，而对手AMD却在下跌，说明外界对英特尔新任CEO持乐观态度。
59岁的基辛格在英特尔开始了他的职业生涯，并在这里工作了30年。2000年，他被任命为英特尔历史上第一位首席技术官，并一度成为首席执行官候选人。曾领导过80486处理器的架构设计。
基辛格2009年离开英特尔后，他在EMC和VMware担任首席运营官(COO)和首席执行官。
在担任VMware CEO的九年时间里，基辛格带领VMware CEO用虚拟化技术彻底改变了传统的数据中心。虚拟化技术，一般来说，是一种提高服务器上软件效率的技术。作为虚拟化技术的领导者，VMware的收入在过去九年中增长了两倍，市值从约240亿美元攀升至560亿美元。
根据市场共识，基辛格将是目前英特尔最合适的人选。英特尔董事长奥马尔伊什拉克(Omar Ishrak)在宣布任命时表示，他是一位“成熟的技术领导者”。基于他在英特尔30年的工作经验，帕特将确保英特尔战略的实施，巩固其产品领先地位，并利用未来的重要机会继续从CPU向多架构XPU公司转型。
英特尔需要摆脱困境
新任命公布后，基辛格在给英特尔员工的信中写道：“我18岁加入英特尔时，刚刚从林肯理工学院毕业。在我为英特尔服务的30年里，我非常荣幸地被格罗夫、诺伊斯和摩尔教授。我在英特尔的经历塑造了我的整个职业生涯，我永远感谢这家公司。在这样一个推动创新的关键时期，一切都在加速数字化。我可以以一个‘大家庭’的身份回到英特尔担任首席执行官，这将是我职业生涯中最大的荣耀。”
基辛格强调，“英特尔的技术已经奠定并将继续塑造世界数字基础设施，英特尔拥有非凡的人才团队和引人注目的技术专长，受到业界的钦佩。”
基辛格需要带领英特尔开始新的征程，但在他面前会有很多艰难的决定。
斯瑞博此前提到，英特尔正试图让公司从专注于领先的中央处理业务转向“以数据为中心”的战略，并在更广泛的应用中发挥更大的作用。
目前，英特尔正在开发自己的专业芯片，以适应形势的发展。在宣布新CEO任命的同时，英特尔还宣布在7 nm工艺技术方面取得了长足的进步，并将在1月21日的收益电话会议上更新相关信息。
英特尔已经为14纳米、10纳米和7纳米工艺的产品制定了新计划，并正在加快今年向10纳米产品的过渡。并提出了六大技术支柱，即流程与封装、架构、内存与存储、互联、安全和软件。通过这六种技术的排列组合，英特尔希望重构自己的差异化能力，并根据场景的需要定制产品。
另一方面，是否接受激进投资者的建议，拆分设计部门，外包制造，也是Intel面临的一个艰难选择。这将直接导致英特尔不再是美国最大的芯片垂直集成制造商。市场上盛传，英特尔本月21日解释，芯片制造将委托TSMC等代工厂。
据趋势力吉邦咨询半导体研究部分析，英特尔目前约有15%-20%的非CPU IC制造外包OEM，主要在TSMC和UMC。2021年，英特尔开始发布5纳米的TSMC酷睿i3 CPU产品，预计下半年开始量产。此外，中长期计划将中高端CPU委托代工，预计2022年下半年TSMC将开始批量生产3 nm的相关产品。
对此，趋势力吉邦咨询认为，英特尔产品线外包的拓展，既能保持原有的IDM模式，又能保持高利润的自主研发生产线和适当的资金支出，同时得到TSMC全方位代工厂服务的支持，加上小芯片、晶圆级封装(CoWoS)、集成扇出封装(InFO)、系统集成芯片(SoIC)等先进封装技术。除了在现有产品线上与TSMC合作，英特尔在产品制造上也有更多的选择，并有机会在先进工艺节点上与AMD等竞争对手站在同一水平。
许多市场参与者认为，基辛格的任命不会改变英特尔的短期战略。伯恩斯坦(Bernstein)半导体行业分析师史黛西拉什贡(Stacy Rasgon)表示，基辛格的影响力在两三年内不会体现出来，但会对英特尔的长期战略产生影响。
至于基辛格能否带领英特尔在未来重拾辉煌，市场拭目以待。
