果不其然 筹码之王!净利率40% 日利润3.57亿 市值≈A股芯片板1.6倍!

原标题:果然筹码之王!净利率40%,日利润3.57亿,市值A股芯片板1.6倍!

4月15日,TSM发布了2021财年第一季度财务报告。财务报告显示,第一季度合并收入为新台币3624.1亿元(约835亿元),同比增长16.7%;净利润1397亿新台币(约合人民币322亿元),同比增长19.4%,毛利率50.5%-52.5%,利润率39.5%-41.5%。根据这个粗略的计算,TSMC今年第一季度的收入超过了3.57亿元人民币。

TSMC首席执行官魏哲佳表示:“我们相信,对芯片的需求将继续上升,这种短缺将持续一年,并可能延续到2022年。”预计今年的资本支出将提高到300亿美元,未来三年将投资1000亿美元扩大生产。

财务报告发布后,TSMC股价收盘下跌逾2%,至118.38美元。

“芯片铸造之王”

TSM于1987年成立于中国台湾省新竹市,是全球首家以半导体代工厂为主的集成电路制造企业,其开创性的晶圆代工厂模式使其成为世界级的半导体制造公司。

没有它的创始人张忠谋,我们就谈不上TSMC,他在56岁时创建了TSMC。他针对芯片设计公司的痛点,提出了全新的芯片代工商业模式。TSMC成立的那一年是半导体行业不景气的一年,很难生存。低迷之后,TSMC迎来了半导体行业的复苏,不断接到订单,推动整个行业向前发展。

20世纪90年代末,TSMC的制造工艺远远落后于英特尔。然而,在第二个十年,TSMC开始迅速赶上技术,然后超过它。

1999年,TSMC在行业内率先推出了0.18微米铜制程的制造服务,可大批量生产。2001年,TSMC推出了行业第一套参考设计流程,帮助开发0.25微米和0.18微米的客户减少设计障碍,实现快速大规模生产的目标。2005年,TSMC率先成功试制65纳米芯片。自那时以来,TSMC一直努力保持其在行业中的领先地位。

经过30多年的发展,TSMC已经发展成为世界上最大的铸造企业。2020年第四季度,其全球市场份额达到55.6%,占据全国半壁江山,稳居芯片代工龙头地位。网友称之为“芯片代工之王”。

投资1000亿美元建造技术护城河

为什么TSMC发展如此之快?除了半导体产业的爆发期外,TSMC继续在R&D高强度投资和技术水平提升方面发挥实力。4月15日,TSMC在财务报告中表示,预计全年资本支出将增加300亿美元,未来三年将投资1000亿美元扩大生产。

花旗集团分析师在一份报告中表示,这一支出目标意味着TSMC 2024年的收入可能高达951亿美元,并将成为2024 /2025年收入最高的半导体公司。

在新技术方面,TSMC董事长刘德银在国际固态电路会议(ISSCC)上表示,TSMC 3nm工艺研发进展提前。根据TSMC此前公布的数据,与5纳米芯片相比,逻辑密度将提高75%,效率将提高15%,功耗将降低30%。

这是什么概念?如今,业界一致认为,在摩尔定律下,芯片技术已经无法实现更大的突破,高达2 nm和1 nm。

放眼全球,能生产5 nm芯片工艺的只有TSMC和三星,而mainland China芯片工艺实力最强的SMIC还在14 nm工艺,7 nm工艺还在研究中。

最近,TSMC表示,将在新的R&D中心运营一条拥有8000名工程师的先进生产线,该中心将专注于研究2纳米芯片等产品。

先进技术带来的回报相当丰厚。

ont-size: 16px;">从台积电2021年第一季度财报可以看出,5纳米出货量占晶圆总营收的14%,7纳米出货量占晶圆总营收的35%。整体而言,7纳米和更先进技术占晶圆总营收的49%。预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。预计第二季度营业毛利率为38.5%至40.5%,市场预期为41.2%。以美元计算,公司今年有望实现约20%的增长。

值得一提的是,近期市场连续三次传来台积电芯片涨价的消息,最近一次是在4月1日,台积电对外官宣将从今年12月31日起取消对高通、苹果等大客户的芯片订单优惠,这意味着未来了台积电的芯片报价会上涨数个百分点,而这项举措也被业界认为是变相涨价。

芯片代工行业迎来扩产竞赛?

近期,台积电股价在高位徘徊,年初至今上涨了7%,截至4月15日收盘,市值超过4万亿人民币(6139亿美元),根据Wind统计口径,目前A股市场芯片板块总市值约为2.5万亿元,台积电一家企业市值就是A股芯片板块总市值之和的1.636倍。

在半导体行业经常出现“强者恒强”的现象,“老大吃肉,老二喝汤,老三吃剩下的”。深究其原因,主要是行业龙头拥有较多的资源,能够集聚力量,不断投入研发,扩大收入,扩大市场份额,越做越大,越做越强,导致后来者的追赶非常吃力。

这意味着,晶圆制造行业的落后几乎是永久性的,一旦放弃跟随先进制程,落后的代差太大,后续想要追赶的技术难度将更高。

明知山有虎偏向虎山行。面对全球芯片短缺的困境,三星、联电,格罗方德、中芯国际等第一梯队企业均提出扩建芯片厂,提高产能的计划。英特尔公布将投入200亿美元扩产,韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批,中芯国际将投入23.5亿美元扩产。

虽然有预测显示芯片短缺问题到2022年有望缓解,但代工巨头之间在产能和先进工艺上的竞争还将持续下去,这也有利于芯片产业的进一步革新和发展。

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