原标题：战胜世界19大巨头？拜登宣布将投资3275亿元解决半导体供应问题
美国东部时间4月12日(周一)，美国召集了包括TSMC、三星、英特尔、美光科技和恩智浦半导体在内的19家著名芯片巨头，与这些公司的首席执行官举行了“芯片峰会”。据前白宫发言人说，这次会议是为了解决半导体和供应链灵活性的问题。
根据4月13日的最新市场报告，在这场会议中，美国总统拜登带来了一项好消息，就是他对芯片产业的总价值500亿美元（折合约3275亿元人民币）制造和研究计划目前已经获得了两党支持。
据悉，今年2月11日，包括英特尔、高通、美光、AMD在内的美国半导体行业协会联合致信拜登，希望政府能为即将出台的经济复苏计划增加对半导体制造的支持。
美国公司给出的理由是，美国在半导体制造业中的全球份额已经从上一个峰值的37%下降到12%。如果我们不抓住机会提高半导体产量，美国将处于劣势。随后，拜登也迅速对此事做出回应，表示将着手解决“缺乏核心”的问题。
英国媒体分析指出，美国政府预计将在其“放水”计划中至少拨款1000亿美元(相当于6553亿元人民币)用于推动半导体制造，以增强美国在芯片领域的竞争力。
以高通为例。自从这家美国巨头今年向客户宣布将公司整个系列芯片的交付日期延长30周以上后，中国手机厂商小米和OPPO迅速转身，将部分订单交给联发科。
多年来，为了省事，大多数美国芯片巨头都采取自研芯片，然后将芯片制造业务外包的模式。始于去年，业内有消息称，英特尔也计划放弃其制造业务，试图找到TSMC承包其芯片代工业务。
但是，随着美国本土制造业发展的不断“倡导”，以及TSMC、三星等。相继宣布在美国建立芯片工厂的决定后，英特尔的态度开始转变。
据媒体3月24日报道，英特尔CEO Gelsinger宣布将投资200亿美元(相当于一份1303亿元人民币的合同)新建两家工厂，以扩大其代工业务，并直接与TSMC、三星等芯片制造商竞争。
