原标题：英特尔终于“恍然大悟”，回归芯片代工制造才是王道
众所周知，英特尔曾经是芯片行业的绝对巨头，摩尔定律引领了一个时代的发展。正是因为英特尔在芯片市场的领先地位，PC才变得相对容易，芯片也为技术的发展插上了翅膀。然而，英特尔的芯片R&D和制造存在一些瓶颈，特别是后者，由于工艺技术的限制，导致英特尔逐渐落后。包括一些战略变化，英特尔逐渐失去了在芯片制造市场的绝对主导地位。后来，TSMC、三星电子等芯片厂商开始崛起，第三方代工模式成为市场一道亮丽的风景线，英特尔与其他公司的差距越来越大。
随着国际芯片短缺压力的增加，英特尔终于意识到芯片制造对市场的紧迫性，甚至许多美国公司不得不开始将芯片制造业务外包给海外市场，在TSMC和三星电子开始在美国建立芯片制造厂后，英特尔终于意识到行业孕育的市场机会和未来足够的利润空间。因此，我们可以看到英特尔最近宣布将重返芯片制造市场，包括OEM业务。说白了，Intel是想在这个市场抢一份，扭转目前发展不畅的局面。
英特尔首席执行官帕特基尔辛格最近宣布了一系列生产扩张计划。一方面，他计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州新建两家工厂(晶圆厂)；另一方面，英特尔希望成为代工生产能力的主要供应商，并为从美国和欧洲开始的全球客户提供服务。英特尔开始重返芯片制造市场后，这对TSMC和三星电子来说并不是好消息。毕竟英特尔曾经是芯片制造巨头之一。虽然TSMC近年来发展迅速，但随着英特尔的回归，尤其是在没有限制和美国政府支持的情况下，英特尔可能会迅速接近市场的主流，进而抢占部分市场份额，必然成为新的多元化选择方向。
英特尔表示，对其芯片代工服务的需求很大，尤其是来自美国其他大型技术公司的需求。亚马逊、思科、谷歌、IBM和高通都对英特尔的OEM服务感兴趣。目前，英特尔半导体制造流程的瓶颈不仅是每个先进制造流程节点的延迟，还需要重构架构以实现周转。新的领导上台，自然会找到新的突破口。基辛格说：“英特尔回来了。旧英特尔现在是新英特尔。”基辛格还表示，他正在加紧进行重大调整。战略上最重要的变化是成立了一个名为“英特尔制造服务”的新部门。
众所周知，供应链问题和芯片短缺暴露了亚洲生产高性能芯片的问题，许多美国立法者试图通过激励措施来保护英特尔的地位。英特尔还表示，预计芯片代工市场到2025年将达到1000亿美元。如果英特尔的制造技术能够达到一定的高度，将会有很大的机会吸引美国互联网巨头，尤其是能否吸引苹果的注意力将是关键。现在，苹果也开始开发自己的电脑芯片M1，目前由TSMC制造。此前，英特尔和苹果在移动基带芯片上也有很好的合作，英特尔的5G基带也在苹果的营收之下。如果英特尔的芯片制造能力能够满足苹果的需求，那么苹果将部分份额交给英特尔也不是不可能，所以TSMC的份额分配也可能发生转移。
现在，英特尔正式进入代工行业，打破了原有的自给自足的纯IDM模式，形成了一个新的独立业务单元，——英特尔OEM服务部(IFS)。与此同时，英特尔将扩大其第三方代工生产能力，这意味着英特尔、TSMC、三星等主要代工公司之间的竞争与合作关系将进一步深化。同时，之前多次推迟的7纳米工艺又有了新的进展。英特尔预计在今年第二季度实现第一个7纳米客户端CPU (R&D代码“流星湖”)计算芯片的磁带输入。
当然，在制造工艺方面，英特尔已经落后于TSMC和三星电子，英特尔还有很长的路要走。对于Intel来说，也是因为自身的发展遭遇了一定的瓶颈，才开始投资芯片代工。近年来，英特尔在CPU主战场上受到AMD、ARM等公司的挑战，在AI、5G领域受到英伟达和互联网巨头的激烈竞争。此外，苹果自主研发的电脑芯片M1将取代英特尔CPU，英特尔在PC芯片上的领先地位也受到了一定程度的质疑。同时外界最担心的是Intel 10nm和7 nm工艺推进的延迟。如果在这方面没有新的突破，也将面临芯片代工市场获得更多订单的考验。
英特尔也一直在努力转型。一方面，随着5G和物联网带来的云计算需求，英特尔芯片开始大规模进入云，英特尔的CPU势力范围仍然是数据中心和服务器领域的绝对霸主。现在，在芯片代工市场，英特尔也希望能分得一杯羹。它有自己深厚的芯片制造知识，但现在一直在制造过程中拖后腿。但移动芯片市场的布局可能会给英特尔带来全新的选择，架构的改变也可以帮助英特尔走出目前的困境。新官员上任后，英特尔的第一把火似乎是在芯片制造方面取得新的进展。
