日本经济产业省今天(17日)表示，将为TSMC、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供高达4760亿日元(约合35亿美元)的补贴。
据《日经亚洲评论》报道，TSMC熊本工厂在日本的总投资将达到约86亿美元，日本政府将承担约40%的费用。这将是第一个获得旨在加强日本半导体产业的6170亿日元公共基金补贴的项目。
据悉，TSMC日本熊本工厂计划于2022年开工建设，2024年底投产。为了满足市场需求，TSMC将使用12/16 nm FinFET工艺技术来提升工厂的产能，此外还将在此前宣布采用22/28 nm工艺，并将月产能提升至55000片12英寸晶圆。
此外，该工厂预计将直接创造约1700个高科技专业职位。
