原标题：英特尔发布了一项200亿美元的扩张计划：建立一个新的芯片工厂并提供代工业务
美国当地时间3月23日，英特尔公司宣布将更加积极地外包部分芯片生产，扩大生产规模，并承诺投资约200亿美元兴建新工厂。该公司首席执行官帕特基辛格(Pat Kissinger)表示，借助“IDM 2.0”战略，英特尔将扩大其芯片制造业务，成为芯片代工能力的主要提供商，为全球客户提供服务。
据英特尔称，其“IDM 2.0”战略由三部分组成：
第一，建立全球内部工厂网络，加强产品性能、经济效益和供应能力。在此基础上，英特尔希望继续在内部生产其大部分产品。基辛格承诺公司的大部分芯片将在内部生产。“英特尔没有放弃其作为芯片设计师和芯片制造商的历史根基，并将保留其大部分生产业务。”他强调，英特尔仍在努力为其他公司生产芯片。
其次，扩大第三方代工的产能。基辛格预计，英特尔与第三方代工厂的合作将继续扩大，涵盖一系列采用先进工艺技术的模块化芯片的生产，包括从2023年开始为英特尔的客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将在成本、性能、进度和供应方面优化英特尔的路线图，带来更高的灵活性和更大的容量规模，并为英特尔创造独特的竞争优势。
三是提供英特尔OEM服务(IFS)。英特尔计划成为世界上芯片代工能力的主要提供商，为此，成立了一个新的独立业务部门，——英特尔原始设备制造商服务部(IFS)。该部门由半导体行业资深专家兰迪尔塔库尔(Randhir Thakur)领导，直接向基辛格报告。
基辛格说，到2025年，代工市场可能达到1000亿美元，英特尔将在这个市场上竞争，生产广泛的芯片，包括基于ARM技术的芯片。ARM芯片主要用于智能手机等移动设备，与英特尔最喜欢的x86技术竞争。基辛格说：“我们将为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。”
这意味着英特尔将继续专注于芯片制造，而不是转向外包生产，这也将导致英特尔与TSMC之间的直接竞争。为了实现英特尔IDM2.0战略，英特尔将投资200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，并计划未来在美国、欧洲等地区建设更多工厂。同时，英特尔表示将与IBM建立合作伙伴关系，提高逻辑芯片的制造和封装技术。
一位半导体行业的投资人告诉界面记者，这几年一直有传言说英特尔向外界提供芯片生产业务，但英特尔的技术过于复杂，相关客户很难迁移设计。如果英特尔对外开放代工业务，意味着英特尔需要对生产流程进行大的调整。
同期，英特尔宣布了全年财务预测，预计调整后每股收益为4.55美元，调整后收入约为720亿美元，低于Refinitiv的预测。英特尔表示，预计今年的资本支出将在190亿至200亿美元之间，高于去年的140亿美元，调整后的毛利率为56.5%。FactSet调查的分析师预计平均为145.9亿美元。
然而，市场怀疑英特尔是否有足够的技术基础来弥补其与TSMC的差距，芯片制造业务需要大量投资。2021年，TSMC将花费高达280亿美元，是英特尔去年花费的两倍。
关于先进工艺延迟的问题，英特尔表示，其最新制造技术已经取得进展。基辛格说：“虽然10纳米和7纳米的障碍对我们这样的公司来说很尴尬，但它们现在已经修好了。”。“我们明白问题出在哪里。”
英特尔表示，借助极紫外光刻(EUV)技术，英特尔在7 nm工艺方面进展顺利，预计第一款7 nm客户端CPU (R&D代码“流星湖”)将于今年第二季度交付生产，流星湖将成为第14代英特尔酷睿处理器。
3月23日，英特尔美国股票上涨6.57%，收于每股67.65美元。2021年，英特尔股价上涨28.65%，过去一年累计上涨31.76%。
