近期，多个国家释放出促进半导体芯片产业发展的政策信号，这说明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，世界各国都在加速这一领域的布局。不过，业内人士预计，许多促进生产的计划短期内难以实施，近期芯片供需失衡的局面将难以改变。
许多国家颁布了新的政策计划。
最近，为了应对芯片短缺的危机，许多国家都出台或制定了新的政策，意在加强行业保护，弥补行业短板。
据《日本经济新闻》报道，作为日本首相岸田文雄的招牌政策，《经济安保推进法案》于5月11日在参院全体会议上表决通过。根据该法案，日本将减少战略物资采购依赖外国的风险，今后涉及的物资将由政府和省的政令规定，并加大对相关产业的财政支持。在半导体等重要战略物资方面，将加强供应链，建立保护核心基础设施的体系。据悉，该法案将从2023年开始逐步实施。
美国也在完善促进半导体芯片生产的政策，争取在未来几个月内实施。据路透社报道，100多名美国国会议员将讨论芯片研发的详细实施规则。总价值约520亿美元的d和制造方案，以期改善美国半导体产量仅占全球份额12%、多个行业短期芯片供不应求的局面。
作为欧洲经济“火车头”的德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的政策。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特沙贝克(Robert Chabek)近日透露，德国将投资140亿欧元，吸引芯片制造商到德国，参与德国半导体产业的布局。“半导体短缺已经影响到方方面面，包括智能手机和汽车生产。这是个大问题。”
德国工业联合会(BDI)曾发表文件，呼吁欧盟制定欧洲半导体战略，使政府和工业企业在面对冲突和危机时能够保持行动。文件指出，一方面，德国要扩大生产规模，提高芯片设计能力；另一方面，欧洲各国应共同行动，实现欧盟委员会设定的20%的市场份额目标，为此必须将目前的产能提高3.1倍。
行业并购再迎热潮。
自今年年初以来，并购重组已成为一种趋势。半导体行业某市场呈现出较高的人气，这表明整合发展已经成为行业摆脱供应紧张和产能不足的重要手段，日韩从业者正在通过并购发展。
三星电子最近宣布成立一个特别工作组。有分析认为，此举预示着三星即将展开大规模并购。据韩国媒体Business Korea报道，三星电子最近聘请了美国银行半导体M & amp专家齐萨里担任三星半导体创新中心的负责人。今年年初，三星电子高管在美国拉斯维加斯消费电子展上也表示：“关于M & ampa快到了。”
业内专家认为，三星需要一次大规模的企业收购才能向前迈进一步。世宗大学企业系教授金大中认为，三星需要收购具有高增长潜力的公司，以加强业务组合。
近年来，半导体行业经历了并购的高峰。a，而且今年又迎来了新的热潮，呈现出更加细分的局面。据不完全统计，截至4月底，今年全球半导体并购共13起，其中7起已完成，另外6起仍在进行中。值得注意的是，超过一半的并购。a案件是今年新宣布的。
“芯片荒”短期内难以消除
虽然很多国家和行业都在加大力度布局半导体芯片的生产，但政策生效和生产线建立需要较长的周期。短期内，“芯片荒”局面可能难以缓解，很多行业的发展面临很大挑战。
汽车行业受影响最为严重，全球汽车公司都担心产能无法保证。最新的财务表现和数据也证实了其影响的程度。
丰田汽车公司11日表示，第四季度净利润同比减少31%，预计由于成本增加，新财年利润将继续下滑。美国文章《华尔街日报》指出，与许多其他汽车制造商一样，丰田正在努力应对供应链扰动导致的芯片短缺和材料成本上升等问题。
据韩联社网站报道，韩国汽车数据研究机构Carisyou近日发布的统计数据显示，由于“芯片荒”的持续蔓延，4月份全国新车注册量为145830辆，环比增长1.1%，但较去年同期下降10.6%。
目前来看，芯片供应恢复正常的周期并不乐观。英特尔首席执行官帕特基辛格(Pat Kissinger)日前公开表示，他曾预测全球芯片短缺将持续到2023年，但现在预计可能会持续更长时间，因为芯片制造商很难购买足够的制造设备并增加产量来满足需求。
文章指出，迅速缓解全球芯片短缺的可能性正在降低。从最初疫情中对笔记本电脑等芯片密集型设备需求过度的常态，演变为半导体行业的结构性问题。许多芯片制造公司的高管预计，芯片短缺将持续到2023年或2024年，甚至更长时间。
