据微网消息，美国半导体行业协会(SIA)和印度电子与半导体协会(IESA)签署了一份谅解备忘录，同意推动两国在半导体领域的合作，这被解读为推动印度成为芯片制造商的愿景。
据eeNews报道，IESA是印度领先的贸易组织，致力于支持印度电子和半导体的设计和制造。根据谅解备忘录，两个协会将联合举行成员公司会议，以促进在共同关心的问题上的合作。
SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示，“我们很高兴与IESA签署这份谅解备忘录，欢迎印度成为更强大的数字经济和更广泛的全球价值链中的电子和半导体创新中心的目标。”
IESA董事长Rajeev Khushu表示，“我们的优势是互补的，我们有很大的机会在印度和世界各地发展半导体生态系统。”“IESA希望确保全球半导体公司在印度取得成功，同时帮助印度本土半导体初创企业和服务公司为印度国内和全球市场制造产品。”
