华为消费者业务总裁余承东曾表示，华为最大的遗憾是只做芯片设计，不深度做芯片。
不过，对于现在的华为来说，现在弥补布局芯片制造还为时不晚。据国内媒体报道，华为将在湖北武汉建设芯片厂，全面布局半导体领域。
据笔者了解，这个由华为建设的芯片工厂，也就是华为的第一个芯片工厂，预计在2022年分阶段投产。最初的任务是生产光通信芯片和相关模块，不会涉及华为最稀缺的手机处理器的生产。
避开处理器的主要原因是手机芯片对生产工艺要求高，以华为目前的技术水平很难实现手机芯片的生产。相对来说，光通信芯片的技术要求没那么高，华为涉足这一领域已经很久了，算是华为擅长的芯片。
值得一提的是，除了建立自己的芯片代工厂，华为还将继续扩充华为海思芯片设计团队。6月16日，华为海思启动2022博士招聘计划，主要针对2021年1月至2022年12月毕业的优秀博士。
据了解，此次招聘要求仍在芯片技术领域，包括芯片设计、芯片架构、激光研发等十几个岗位。
虽然华为海思研发的芯片因为禁令目前无法生产，但毫无疑问，华为海思芯片的设计实力是整个芯片设计领域的顶尖企业，甚至芯片设计能力远超大多数美国公司。
因此，华为负责人曾公开表示，华为海思不作为盈利部门存在，华为将始终给予支持，将其打造成为更强大的芯片设计企业。
华为海斯公司开始招聘人才，主要是为了未雨绸缪。招聘更多的芯片人才，可以保证华为在芯片设计技术上不落后于其他海外公司。一旦中国突破半导体领域的封锁，华为海思依然有实力勇敢追赶，成为全球顶尖的芯片设计企业。从这个角度来说，华为招聘人才也是为重返巅峰做准备。
目前，虽然华为在芯片开发方面有很多困难，但华为一直在积极寻找解决困难的办法。而且华为还在中国投资了很多半导体企业，帮助中国半导体企业尽快实现自主化。
