12月15日，据研究机构IC Insights估计，今年代工将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了7/5/3纳米工艺的新工厂和设备对原始设备制造商业务模式的日益依赖。
报告显示，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元(约9682.4亿元人民币)，远超去年创纪录的1131亿美元。这是自2017年以来最强劲的增长(41%)。
2021年，预计代工将占所有半导体资本支出的35%，从而成为主要产品/类别中资本支出的最大部分。随着行业对采用先进技术节点制造的集成电路的需求持续上升，代工的资本支出变得非常重要。2014年以来，仅在2017年和2018年，产品/品类支出最大的部分不是代工(DRAM和闪存占比最高)。
就特定制造商而言，据估计，TSMC将占今年所有铸造支出(530亿美元)的57%。与此同时，三星还在代工业务上投入巨资，并试图说服更多领先的无晶圆厂供应商远离TSMC。
此外，估计今年SMIC的资本开支会下降25%至43亿美元，只占所有铸造厂总开支的8%。
报告显示，2021年，预计所有半导体品类的资本支出都将呈现强劲的两位数增长，其中OEM和MPU/MCU增幅最大，为42%，其次是模拟芯片/其他(41%)和逻辑芯片(40%)。
