周五，日本新首相宣布了上任后的第一份补充预算，增加了36万亿日元(约3160亿美元)的财政支出，这是日本历史上最高水平的补充预算。其中，设立了7740亿日元(约68亿美元)的专项基金，作为支持尖端半导体制造商的专项基金，以兑现其将日本建设成为全球芯片工厂的竞选承诺。
该半导体投资计划包括三个部分：
6170亿日元将投入日本尖端芯片的产能；
470亿日元投资生产模拟芯片和电源管理芯片；
100亿日元用于研发下一代半导体材料。
据悉，日本政府将拨出6170亿日元的部分国内投资，支持TSMC和索尼集团在熊本县规划的半导体工厂。据日经新闻此前报道，日本政府将为这座新工厂拨款约4000亿日元。剩余的2000亿日元将用于支持建立新工厂，如美光科技和装甲人。据日本经济产业省称，对于成熟工艺芯片的生产，将提供高达总投资支出的三分之一。
近年来，日本政府推动了振兴半导体产业的战略。它以日本电子、汽车、半导体等产业的传统优势为基础，结合特殊的财政补贴，成功吸纳TSMC在日本设立新工厂。
据悉，日本政府提供资金支持的条件是，政府在几年内分批补贴半导体工厂新增成本的50%，当半导体供需形势恶化时，企业应政府要求增产。另据报道，政府也规定工厂在一定时间内禁止撤离，日本生产的半导体根据情况优先供应日本。
最近，日本半导体公司的全球市场份额已经下降到10%左右。日本政府发布的《通商白皮书》年6月，半导体产业的复兴是经济安全的核心问题，计划在10年内将半导体销量翻三倍，并加强与美国的技术合作。
