11月11日，银河微电子发布公告称，拟发行的可转债募集资金不超过5亿元，其中4亿元用于投资车载级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充营运资金。
银河微电子表示，车规半导体器件产业化项目将引进专业研发人员；d、生产人员通过采购先进的芯片制造设备、封装测试设备和车规半导体分立器件测试测试设备，构建覆盖芯片设计、制造和封装测试全过程的车规半导体分立器件生产线，加强公司车规半导体分立器件的集成生产能力，提高公司高端半导体分立器件的生产能力，满足高端应用领域日益增长的产品需求。项目的实施有利于加强公司IDM管理能力，优化公司产品结构，促进公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。
项目总投资预算45361.57万元，其中建设投资5400万元，设备投资35221.31万元，软件投资500万元，备用金2056万元，流动资金2184.27万元。项目主体为常州银河世纪微电子有限公司.
项目建设期为24个月，生产期为5年。据测算，项目全部实现后年均销售收入40598.8万元，年均净利润约6002.04万元。项目投资回收期6.11年(税后，含建设期)，财务内部收益率(所得税后)18.12%。
银河微电子指出，公司综合考虑行业发展趋势、自身业务特点、财务状况和业务发展规划，拟使用募集资金1亿元补充流动资金，以优化财务结构、降低流动性风险，满足公司未来生产经营发展的资金需求。
