原标题：印度寻求建立芯片工厂的意向书，半导体行业仍在挑战扎根
据印度媒体Swarayja报道，为了鼓励和吸引外国投资者投资芯片制造，印度电子与信息技术部(MeitY)近日征集相关EoI。
EoI提案提交至2021年1月31日。
据印度电子和信息技术部介绍，到目前为止，印度制造业的增长主要依靠进口零部件的总装和印刷电路板组装(PCBA)业务。尽管印度已经有了无晶圆厂的设计生态系统，但它仍然缺乏电子元件和芯片的制造系统。
据报道，IDM和铸造厂希望在印度建立或扩大现有的晶圆厂，印度公司/财团希望收购国外的半导体晶圆厂，可以提交EoI申请。
与此同时，印度电子和信息技术部预计，拥有28纳米及更小技术节点和300毫米晶圆的半导体公司将发送EoI。
据悉，印度政府将为相关厂商提供一系列资金支持。
值得一提的是，
韩国媒体《ELEC》援引知情人士的话说，由于美国对中国实施制裁的影响，韩国企业对中国的扩张不再像以前那样有利。近年来，越来越多的韩国公司表示有兴趣向印度扩张。
预计韩国未来对印度半导体的投资将会增加。
然而，一位知情人士指出，半导体行业在印度扎根时面临挑战。据了解，三星在印度建设智能手机和OLED面板工厂面临着稳定的水、电供应等多重困难。(校对/Aki)
