随着全球芯材短缺的日益加剧，芯片原始设备制造商在整个半导体行业中的重要性日益凸显。摩尔定律是整个集成电路行业必须遵守的规则。
随着摩尔定律即将突破极限，目前全球芯片领域高端制程的玩家不断被淘汰，基本只剩下台积电、三星以及英特尔三足鼎立的局面。
赶上三星TSMC
事实上，尽管英特尔在芯片领域只能勉强与TSMC和三星、但是就先进工艺制程而言，作为昔日芯片领域领先制造商的英特尔，当下已经被台积电、三星甩在身后。形成寡头垄断尤其是在英特尔本身不制造芯片的角色定位,这给了TSMC和三星超越的机会。目前，三星与TSMC的博弈正聚焦于3nm工艺。
对此，英特尔现任CEO也公开表示：对于英特尔当下的发展来说，公司在制造业中扮演的角色确实处于一种较为混乱的状态。
事实上，英特尔被TSMC和三星甩在后面的原因，除了上面提到的英特尔本身不生产芯片之外，另一个关键原因是英特尔在半导体研发方面的投资不断降低。
此前，为了确保在半导体领域的领先地位，英特尔在整个半导体行业的资本支出排名第一和第二。但是，业内人士透露，2020年英特尔在半导体领域的支出不过三星的一半。预计2021英特尔的研发支出再度低于三星、台积电。
英特尔斥资2872亿元为了弥补之前的错误，再次成为世界领先的先进芯片制造商，英特尔一直在不断努力。
在这方面，三星CEO Pat Gelsinger 在上任之后制定了“2025年超越台积电、三星”的计划。按照英特尔方面的计划，英特尔想要超车台积电、三星的关键，是在美国、欧洲以及以色列等地建造一系列大型芯片制造工厂。
据提交人称，英特尔建设晶圆厂的目的，是想要在2025年之前推出第5代CPU工艺。
众所周知，半导体行业作为一个高科技行业，不仅与各种高级词汇有关，也离不开“烧钱”这个关键词。据报道，此次英特尔的超车计划需要至少440亿美元，约合2872亿元的投资。
内部人士透露英特尔在美国投资高达200亿美元（约合人民币1279亿元）建设的晶圆厂，将于2024年量产20A工艺。
芯片代工行业迎来大洗牌。
此外，英特尔方面也表示，后续不仅要扩充芯片生产能力，更要进一步进军芯片代工市场，在赶超台积电、三星的同时，更好的与台积电、三星抢生意。
按照英特尔2025年推出18A工艺的目标，除了目前已经官宣的2座晶圆厂之后，未来几年将继续加大投资建设新的晶圆厂。
毫无疑问，倘若英特尔能够保证在全球晶圆领域的研发投入，其真正与台积电、三星并肩而立，成为名副其实的全球第三，未来可期。同时，全球芯片代工行业也将迎来一次大洗牌。
当然，对于目前的三星来说，虽然加大了晶圆产业的投入和规模，但与TSMC和三星还有很大的差距。
简单来说，相较于台积电、三星的砸钱速度，英特尔还是稍逊一筹，以TSMC为例，此前宣布从2021年起三年内投资1000亿美元进行产能扩张。
因此，英特尔与三星、台积电的这场芯片大战，或许要成为一场烧钱大战。谁能够投入更多的资金，谁将更有希望在芯片先进工艺方面保持领先地位。
