原标题：TSMC与索尼联手在日本设厂投资70亿美元，日本当局注资近一半。
7月，有消息证实，TSMC正在积极研究在日本投资建立晶圆厂的计划。近日，有消息称，TSMC将携手索尼，在日本西部熊本县投资70亿美元(约8000亿日元)，建设该公司在日本设立的第一家晶圆厂。日本政府预计将注入一半资金，前提是TSMC工厂的晶圆产量必须优先满足日本需求。
据日经亚洲和路透社报道，随着全球芯片短缺进入第二年，TSMC和索尼联手在日设厂的消息再次传来，厂址仍在熊本县索尼自己的图像传感器工厂附近。预计TSMC工厂将从2024年开始大规模生产。
报道称，TSMC日本晶圆厂不仅将供应索尼传感器芯片，还将为日本汽车市场急需的芯片缺口做出贡献。预计除了TSMC和索尼外，丰田汽车集团的供应商电装也将投资收购部分股份，以确保汽车芯片的优先供应。
此外，鉴于苹果与TSMC的深度合作关系，在Apple Car开发计划如火如荼的时候，未来苹果是否也会重点收购与该计划相关的芯片，也有可能投资TSMC的日本晶圆厂。
日本新首相岸田文雄上任后，进一步强调了维护供应链稳定，以及台湾省引发的芯片短缺和地缘政治经济紧张等相关问题。有传言称，他将通过政府补贴的方式，大力注资此次TSMC与索尼合作的建厂计划，并表示支持。
然而，TSMC和索尼都拒绝对联合建设的消息发表评论。
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