10月9日，上海金茂投资管理集团有限公司发布2021年度第二期中期票据募集说明书。
据媒体了解，本期发行金额20亿元，期限3年，采用固定利率方式，票据为无担保票据，拟全部用于偿还上海金茂发行的将于2021年12月到期的“18金茂投资MTN001”本金。
本期中期票据发行日为10月12日-10月13日，起息日为10月14日，兑付日为2024年10月14日。
另悉，“18金茂投资MTN001”本金利率为5%，剩余金额为20亿元。
截至本募集说明书签署日，上海金茂投资及其合并报表范围内子公司待偿还债券余额合计232.89亿元，其中债务融资工具余额100亿元，公司债余额38亿元，资产支持证券余额94.89亿元。
