9月15日，法国半导体材料公司Soitec CEO Paul Boudre在英国接受采访时表示，“欧洲有能力建立一个重要的自主芯片供应体系。但是会有用吗？这就是我们等待的答案。
最近几个月，芯片短缺挤压了许多行业的生产，从汽车制造到消费电子。欧盟表示有信心在2030年前将内部芯片产量翻一番，占全球市场的20%。
Paul Boudre表示，对于英飞凌、博世和意法半导体等欧盟芯片制造商来说，为了赢得更大的全球市场份额，他们需要获得“与世界其他地区相同的能力和支持。”
Paul Boudre补充道，应该在欧洲大陆已经拥有专业技术的产品制造领域，包括22nm以上的芯片市场，战略性地投入200亿欧元的计划，而不是目前处于前沿的小芯片，未来三年应该扩展到22nm到10nm之间的产品市场。
尽管那些小至2纳米、功能更强大、速度更快、生产成本更高的芯片，主要是中国、日本和美国大型制造商的重点领域。但保罗布德说：“低至10纳米，我们有技术和能力。”
Paul Boudre驳斥了疫情后行业将再次衰落的观点，称半导体已经取代石油和天然气成为“现代工业的黄金”，这将是全球所有主要技术发展领域所需要的。
不过，彼得森国际经济研究所的贸易专家查德布朗并不认为欧盟的补贴计划能够在很大程度上缓解欧洲芯片的严重短缺，并警告称，政府补贴的日益增长趋势可能会恶化为“军备竞赛”。
