据报道,2021年第二季度,三星电子公司超越英特尔,成为全球最大的芯片制造商。但就在上周,英特尔宣布赢得了高通的订单,三星预计将面临日益激烈的竞争。
据报道,三星半导体业务第二季度实现销售收入22.74万亿韩元(约合人民币1277.26亿元),高于英特尔Q2总销售额196亿美元(约合人民币1267.34亿元)。
在过去30年的大部分时间里,英特尔在全球销量中一直位居第一。只是在2017年和2018年,英特尔才把这个头衔让给了三星,这可以归功于当时内存芯片销量的巨大增长。
三星将芯片业务的出色表现归因于DRAM和NAND芯片价格涨幅高于预期,以及需求积压的释放。目前,三星是全球最大的存储芯片制造商,也是全球最大的智能手机制造商。
根据市场研究机构DRAMeXchange的数据,7月PC DRAM(DDR48Gb)合约价格环比上涨7.89%,至4.1美元,为2019年4月以来的最高水平。
7月份用于USB的NAND闪存128GB存储卡及多层单元内存产品固定成交价为4.81美元,环比上涨5.48%,为2018年9月以来最高。
英特尔大举进入代工市场。
来自英特尔的威胁
虽然三星占据行业第一,但分析人士认为,由于英特尔宣布进入芯片代工领域,这家韩国科技巨头将面临一场硬仗。
英特尔首席执行官帕特基尔辛格上周表示,该公司的目标是到2025年成为世界顶级铸造公司。
这位首席执行官还宣布,他赢得了代工订单,将开始生产高通芯片。TSMC和三星的主要客户高通被英特尔抢走了。多年来,TSMC和三星一直占据着OEM市场的领先地位。
今年3月,英特尔表示将斥资200亿美元(约1293.13亿元人民币)在美国亚利桑那州钱德勒建设两家芯片工厂,以进军晶圆代工领域。
根据市场调研机构吉邦咨询的数据,TSMC目前是全球最大的代工厂商,占全球代工市场的55%,其次是三星,市场份额为17%。
业内相关人士表示:“三星芯片业务受内存市场价格波动影响较大。该公司需要增加对铸造业务的投资,以与TSMC竞争,并应对英特尔的威胁。”
三星电子芯片洁净室。
三星的决心
根据三星的“愿景2030”计划,该公司计划投资133万亿韩元,成为全球代工领域的领导者。为此,三星每年将花费10万亿韩元发展芯片代工技术并购买必要的设备。
7月29日,三星电子高管在季度财报电话会议上表示,公司今年的代工销售额预计将增长20%。