原标题：再次涨价！晶圆代工厂涨价安排已安排在明年第一季度
全球疫情蔓延以来，产业链低估了市场需求。从去年下半年开始，8英寸晶圆的供应就一直供不应求。此外，去年9月美国华为事件后，一时之间，产业链各环节都开始加大备货，以应对不确定性危机。像多米诺骨牌一样，全球短缺和价格上涨的问题已经加剧。直到今年7月，全球芯片供应短缺的情况并没有得到明显缓解。
从供应链传来的消息来看，由于各大厂商新增产能要到2023年才能投入使用，作为供应链上游的晶圆代工厂，他们有充分的议价能力，估计至少能持续到2022年底。
高盛分析也指出，尽管今年年底全球芯片供应可能会增加，但总体来看，全球芯片市场的吃紧将持续到2023年，且这一时期的价格走势仍将强于疫情爆发前的水平。
据台湾媒体报道，知名晶圆代工企业联电已按季度上调代工价格，近期决定明年一季度再次上调报价。40nm工艺增加了10%~15%左右，其他工艺增加了5%~10%。
有报道预测，目前TSMC OEM价格没有变化。UMC调价后，代工价格将超过TSMC，估计其他代工厂也会同步跟进涨价。
晶圆代工涨价逐渐“常态化”
虽然UMC、TSMC、世界先进、力典等厂商产能利用率已达到100%，但随着众多厂商新增产能的开启，预计在出货件数增加、产能扩大的保障下，代工报价仍有上升空间。
卖方主导晶圆代工市场
今年4月，UMC与联发科、瑞宇、永琏等六大公司合作，投资扩产28纳米。UMC首次采用客户预付款的方式帮助UMC扩大生产，而后者则确保客户能够获得生产能力。预计2023年第二季度进行量产。市场普遍预计，如果扩张计划进展顺利，UMC将能够在2023年量产的第一年通过扩大产能和营收实现盈利。
