原标题：TSMC考虑在日德建厂推动供应链多元化发展
随着国际形势的变化，围绕TSMC的疑虑越来越多。世界上最有价值的芯片公司在过去十年中正在改变其战略。TSMC没有将大部分芯片生产集中在台湾省，而是准备在许多国家建立芯片工厂。
全球最大的代工芯片制造商TSMC周一表示，随着全球对本土芯片生产的竞争升温，该公司正在考虑在德国建立其第一家欧洲半导体工厂。董事长刘德音表示，TSMC正在与“多个客户”就在该国建设芯片工厂的可行性进行谈判。除了德国和日本，TSMC已经开始在亚利桑那州建立新工厂。
刘德音还表示，公司也在对日本半导体工厂的建设计划进行尽职调查，这个决定将取决于客户的需求。TSMC正在进行每周一次的讨论，以评估该项目的可行性。TSMC的主要核心客户在德国，包括芯片设计公司英飞凌，以及芯片供应依赖TSMC的大众和戴姆勒等汽车制造商。芯片供应方面的竞争也在升温。TSMC的竞争对手全球晶圆厂公司(GlobalFoundries Inc)正在寻求扩大其在德国德累斯顿的晶圆厂，英特尔也表示有兴趣在德累斯顿建厂。如果这些计划都能实现，德国可能会成为欧洲的芯片制造中心。
目前，芯片制造商正在加快生产，以解决供应短缺的问题。TSMC计划未来三年斥资1000亿美元增加产能，加入三星电子、英特尔等业内公司产能扩张的竞争。
TSMC早些时候表示，可能会在日本建立一家芯片工厂。据媒体报道，该工厂的投资规模将超过一万亿日元，TSMC占50%的股份，其余由日本半导体公司持有。刘德音周一表示，“在日本建厂的成本确实比台湾省高很多，但投资也是出于客户的需求。我们也和客户谈成本，希望能帮助我们克服这样的问题”。对于全球布局的风险，刘德音再次强调，“TSMC谨慎行事，确保全球布局降低可能存在的风险，这是在客户的支持下仔细评估的。”
从苹果、高通和AMD到英特尔、英飞凌和索尼，TSMC几乎为全球所有主要芯片开发商提供芯片。美国客户占TSMC收入的70%，日本客户占4.72%，欧洲客户占5.24%。TSMC的全球扩张正值全球主要经济体呼吁将更多半导体生产转移到本国之际。芯片是电子产品的心脏和灵魂。从智能手机和数据中心到卫星和军事设备，政府直接将芯片供应与国家安全联系起来。
