原标题：海斯迎来新伙伴。谁也没想到“卡脖子”的问题解决了！
当前科技领域的热词是“芯片”。去年9月15日，华为禁令生效，没有能力支撑华为智能手机芯片出货量下降88%。TSMC、美光、三星、Xilinx等众多半导体头部玩家无法继续与华为合作，面对芯片“卡脖子”，华为也没有B计划。
在业务结构上，华为可以“山中养猪”、“井里挖矿”。华为海斯一夜之间成了“备胎”，但其芯片产品却处于停产状态。7000名R&D人员的支出似乎成了华为的沉重负担。在这样的情况下，华为表示会支持海斯团队，上周华为还在全球招聘芯片工程师，用行动验证了这句话：21世纪最贵的是什么？——人才！
芯片从设计到最终产品需要很多环节。华为对哈勃的投资不负众望。2020年投资半导体领域相关企业25家，涉及半导体产业链各个环节。芯片制造的前端准备环节从IC设计到EDA工具，后期制造从材料到设备再到最终封装测试都有所体现。在芯片制造的缺点被补齐的时候，华为突然出手，解决了“卡脖子”的问题！
近日，哈勃再次投资成立仅一年的EDA软件公司——上海阿卡西微电子技术有限公司。公司核心人员平均拥有15年以上全球EDA行业经验，在行业内具有较强的技术研发水平。同时，海斯迎来新的合作伙伴，——深圳市金拓自动化设备有限公司双方签署合作备忘录，旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。
EDA和光刻机是国内芯片制造领域的两大痛点，行业内似乎只有三星能做芯片设计和代工生产。目前国内科技企业只能通过抱团热身来放大自己的优势技术，总觉得华为海思肯会回来。也许这只是时间问题，所以我不知道你怎么想。
