原标题：代工产能持续吃紧。外国媒体称，TSMC/三星面临潜在风险
目前芯片产能短缺短期内难以改变，尤其是汽车芯片价格上涨，采购周期较长，各种不确定性。
根据目前各大晶圆厂的名单安排，2021年上半年，半导体将处于非常紧张的局面。随着2021年全球汽车销量持续上升，预计2021年汽车芯片供应将相对紧张。
日前，西班牙《Cinco Das》专栏的一篇文章指出，“目前，部分厂商因汽车芯片短缺，已暂时停产。如果这种效应延伸到其他行业，可能会对经济产生严重的负面影响。半导体行业最初是可持续的和周期性的。以前导致芯片供应短缺的只是半导体供应链的问题。现在，由于半导体市场的高度一体化，行业面临着高性能芯片制造模式的转型，这使得芯片供应达不到预期。”
近年来，随着物联网、5G、云计算等技术的发展，半导体行业逐渐向更小、更节能的产品发展。但由于摩尔定律的衰落，意味着芯片制造工艺每进展到更小的尺寸，就需要更多的时间，这就大大增加了代工厂的投入，需要更多的专业知识和技术。半导体制造工艺与每个晶片的表面密度有关。苹果最新的iPhone12采用5 nm技术生产，A14仿生CPU，118亿晶体管，而目前最先进的制造工艺是5 nm。
cinco Dias认为，TSMC和三星在先进工艺的半导体制造方面比其他制造商有优势。然而，两家公司面临的最大问题是地缘政治风险。TSMC的主要工厂集中在台湾省，而台湾省是中国的一部分；三星电子也必须面对朝鲜的风险。此外，他们还受到美中贸易摩擦的影响。
从战略角度看，美国政府对国内高端芯片制造感到担忧，认为这是美国安全、军事和商业战略的重中之重。然而，由于来自美国客户的压力，TSMC和三星电子都在考虑将其制造工厂多元化。TSMC将在亚利桑那州设立工厂，而三星将在得克萨斯州扩大其制造能力。
值得一提的是，由于汽车芯片短缺，美国拜登政府官员在中国台湾省召开了相关部门和半导体行业官员的临时会议。业内人士预计，在此期间，他们将向TSMC及其同行施压，要求他们增加对美国汽车制造商的重要芯片供应。
此前，美国、日本和德国曾通过外交渠道向中国台湾省寻求汽车芯片短缺的帮助。台湾省经济部表示，自去年举行经济繁荣伙伴关系对话后，美国和台湾省的供应链合作越来越密切，双方还保持着交易性磋商渠道和密切沟通。
