原标题：估值300亿美元，全球第四大芯片巨头，一度失去中国市场
辛格是世界第四大芯片代工厂，其市场份额仅次于TSMC、三星和UMC。
日前，彭博社传来消息，格芯正准备同摩根士丹利合作IPO，不过格芯还没能做出最终决定。若格芯上市成功，其估值或将达300亿美元。
此外，辛格将有足够的财政支持来帮助辛格跟上全球半导体工业的快速发展。
辛格来自2009年AMD拆分的半导体制造业务，被穆巴达拉投资公司收购。在发展过程中，辛格收购了IBM半导体业务和几家芯片厂，形成了相当的规模。
在全球代工市场，格芯一度位居世界第二。但在今年第一季度全球晶圆代工厂排名中，格芯已跌至第四位，可见其发展多年来并不顺利。
在业绩上，格芯多年来的表现都不容乐观，处在常年亏损的困境，靠母公司输血才能生存至今。
辛格第三任首席执行官桑杰贾的一系列激进策略加剧了辛格的损失。在桑杰贾的任期内，他在世界各地建立了工厂，包括辛格成都。
2017年，辛格和成都市政府启动了价值100亿美元的——辛格成都工厂建设项目。辛格成都将建设一条12英寸的晶圆生产线，并计划在2018年底前将项目的第一阶段投入生产。
然而，辛格成都尚未建成，新任辛格第四任CEO改变了路线，努力精简业务。辛格也退出了辛格的成都项目，最终导致项目未完成。
在制程推进上，格芯也停在了先进制程的门外。随着芯片制程的逐步推进，研发投入也水涨船高，业绩糟糕的格芯无法承担如此大的开支。
而且在先进制造工艺的竞争中，如果代工不能走在前列，很难拿到订单，也很难返还成本。
此外，网格核心的客户主要关注成熟的流程需求。最后，辛格在2018年宣布退出7纳米工艺竞赛。
在过去两年中，辛格的表现没有改善。与此同时，辛格频繁出售工厂使其市场份额逐渐下降，其排名最终跌至世界第四位。
当前全球正值芯片荒，全球晶圆代工处于供不应求的境况。在这样的情况下，各大晶圆代工厂产能满载，格芯也因此受益。
近日，辛格陆续收到军品芯片和AMD订单，第一季度营收增长8%。
这无疑是辛格上市的千载难逢的机会。因此，辛格可以获得更多的财政支持来发展自己的企业。
