原标题：TSMC和三星决定在美国建立一个3纳米芯片工厂。专家：是时候放弃幻想了
全球数字化的快速发展离不开芯片作为驱动力。虽然中国的芯片行业处于世界领先水平，但主要是指设计方面。在芯片设计制造的上层环节，美国长期占据主动，这也是中兴和华为事件的根本原因。
随着中美科技竞争日益激烈，大陆芯片企业开始加速“去美化”布局。但美国为了控制芯片技术和产能而发布的两个信号，对中国芯片产业的发展极为不利。
寡头政治局面的形成
这两年半导体芯片的收购可谓是一场持续的风波，比如华为、苹果、高通芯片公司需要的ARM芯片架构。虽然英伟达对ARM的收购遭到了很多欧盟国家、中国甚至大多数芯片公司的反对，但英伟达CEO老黄日前在接受采访时表示，他有信心在2022年完成对ARM的收购。如果收购完成，美国将在芯片领域形成寡头局面。对于中国半导体乃至全球半导体行业来说，
吸引芯片行业回归
作为以第三产业为主的美国，其75%的芯片产能位于东亚，而美国最先进的技术英特尔只能实现10nm工艺的芯片量产，高端芯片越来越依赖国际合作。为了避免美国芯片制造技术的衰落，美国向芯片代工巨头TSMC抛出了橄榄枝。此前，TSMC拒绝了美国的邀请，因为费用高昂。然而，在美国修改规则前夕，TSMC做出妥协，宣布将投资120亿美元在美国建设一家5纳米工艺芯片厂。
TSMC之所以做出这样的决定，一方面是因为全球芯片的短缺和台TSMC的产能有限；另一方面，由于TSMC所需的光刻机依赖于ASML，而ASML背后是美国的华尔街资本，TSMC的弱势也受到挤压。
三星和TSMC已经宣布
在TSMC宣布将在美国建设一家5纳米芯片工厂后，三星还宣布将投资170亿美元在美国建设一条3纳米芯片生产线。要知道，三星此前推出的“2030计划”，目标是在2030年超越TSMC，成为全球最大的芯片代工巨头，拥有最大的产能和最先进的技术。三星此举可谓打乱了TSMC的节奏。
为此，TSMC也做出了一个重要决定。根据外国媒体发布的消息，TSMC已经决定在美国建立一条3纳米芯片生产线，并正在与美国讨论在美国建立一条3纳米工艺芯片生产线，这也意味着两家铸造巨头已经将最先进的技术放在了美国。
众所周知，美国芯片占整个市场的一半，2020年其销售额占全球市场的47%。但美国领先的技术是芯片设计，英特尔的高端芯片订单都是外包的。市场规模决定研发力度，TSMC和三星都不愿意放弃。但当当局者迷，旁观者看清TSMC和三星在美国的布局时，似乎目的是为了把先进的芯片技术从东亚转移到美国。
TSMC和三星获得了“签证”
重要的是，为了赢得芯片军备竞赛，美国批准了520亿美元的半导体联盟奖励奖金，其中包括TSMC、三星、ARM、海力士、高通、联发科和ASML等芯片产业链中的巨型企业。据外媒报道，美国此举旨在未来5年全面提升美国的基础和先进科技水平，并与
TSMC和三星在美国建立了3纳米工艺的芯片工厂，并加入了美国半导体联盟。国内有业内专家表示，核心技术必须放弃幻想，先进技术不能买只能换，必须依靠自主创新打造自己的产业链。
幸运的是，在这种情况下，我们已经做出了行动，比如国家的优惠免税政策，建立商业联盟，企业扎根的决心。
虽然封锁会带来暂时的阻碍，但最终磨练出来的是强大的中国！
