原标题：芯片防御战开始！美国号召64个巨人包围中国，TSMC陷入困境
据当地媒体报道，在美国政府的推动下，美国、日本、欧洲、韩国、台湾省等地的64家企业正式宣布成立“美国半导体联盟”，英文缩写为SIAC。这几十家企业几乎覆盖了整个半导体产业链，他们共同组织的第一件事，就是督促并配合美国国会通过拜登政府上个月提出的500亿美元半导体激励计划。
作为标志，美国挑起的针对中国的“筹码战”正式开始，中国的“筹码防御战”不可避免。
芯片是现代尖端技术产品最重要的支撑部件之一，也是未来科技发展最关键的设备。整个芯片产业链一度覆盖全球。亚洲的日本、韩国和中国台湾省、美国和欧洲分别控制了芯片的一些核心技术和生产工艺优势，如欧洲的光刻机技术。而中国则是全球最大的芯片市场，也是最依赖外部芯片技术/产品的国家之一。如果没有高性能的芯片支撑，中国的高科技发展必然艰难，这就是中国的芯片困境。
有鉴于此，美国最先看到的，一心要阻止中国高科技发展的强大武器，包括芯片。从特朗普政府到拜登政府，美国一直想用筹码夹住中国的脖子。最新的SIAC“美国半导体联盟”是针对中国的，美国希望它发挥的最大价值就是阻止中国的经济发展，尤其是高科技发展。
中国当然有一定的芯片产业链基础，但是一些核心技术无法摆脱对外部的依赖。
例如，这次陷入困境的TSMC是中国高性能手机芯片的主要供应商。然而，日本拥有的一些核心技术甚至可以威胁到R&D和韩国的芯片生产。不用说，欧洲光刻机对中国人来说已经很熟悉了。
受此影响，在美国发动的“芯片战争”之后，中国至少在最初很难有效应对。核心技术的突破永远不可能在一两天内完成，但中国企业始终离不开高端芯片。
这场“防御战”初期对中国来说会很艰难，但最终的结果绝不会让美国如愿以偿。
新中国成立后的几十年里，面对外来的压迫、封锁甚至战争威胁，也没有一次两次。每次中国都挺过来了，这次也不例外。
中国社会制度最大的优点之一就是“专心做大事”。20世纪60年代，全世界都认为中国不可能借助前苏联制造核武器。但中国不仅快速制造成功，而且在最短的时间内制造出更先进的氢弹，完成整体能力建设。这一事件构成了属于中国人的“两弹精神”。
与20世纪60年代相比，今天中国的情况要好得多。今天的中国，既不缺高端技术突破所需的巨额资金，也不缺人才，更不缺产业基础。在芯片技术领域，中国确实有很多依赖国外的核心技术。然而，中国的科研和工业能力并不能与普通国家相提并论。随着中国国家队的进入，中国一定会打赢这场“防御战”，绝不会有任何悬念。
从某种意义上来说，美国政府挑起的对华“筹码战”对中国来说未必都是坏事。
新中国成立初期，从战略上看，几十年来，伟大的领导人坚持独立自主、自力更生、核心技术不依赖他人的政策。虽然当时的情况比较特殊，但是对中国来说没有问题。此后，在融入全球化的过程中，中国逐渐形成了对外部核心技术的依赖。几年前，在国内网络上，甚至形成了“独立相当于闭门造车”的奇怪理论。而这个奇怪的理论对于中国来说显然是很有问题的。
在已经多元化的中国，核心技术靠国外一步一步来解决是非常困难的，光是相关的纠纷永远不会明朗。美国帮了大忙。在美国的帮助下，中国的核心技术问题终于回到了正轨。
美国的压力短期内会让中国不舒服，但长期来看，肯定有助于中国健康发展。
