TSMC加入“美国半导体联盟”中国大陆芯片产业面临更大挑战
5月14日报道称，全球最大的芯片代工企业TSMC加入了由美国组成的半导体联盟(SIAC)，这可能会让中国更难摆脱美国主导的半导体供应链的影响。
TSMC没有具体回应参与SIAC的消息。
SIAC是在周二宣布的。该组织旨在推动美国政府为当地芯片制造提供政策支持和财政补贴。目前由苹果、微软、谷歌等美国科技公司主导，但也包括一些亚欧顶级半导体公司，如中国台湾省的TSMC (2330-TW)、联发科(2454-TW)、韩国的三星、SK Hynix，以及全球唯一的半导体高端工艺设备供应商荷兰的3354 Esmore。
在SIAC给出的65个成员名单中，没有一个联盟成员来自中国，尽管一些联盟成员的业务重点仍在中国，包括高通(QCOM-美国)、AVGO-美国、NVDA-美国、思科(CSCO-美国)、ARM-美国和IBM-美国。
有分析师表示，虽然联盟表面上是为了游说政府支持国内半导体行业的发展，但也显示了美国对全球半导体供应链的影响，这可能会使中国更难摆脱对美国半导体的依赖。
欣里奇基金会研究员、新加坡国立大学讲师亚历克斯卡普里(Alex Capri)指出，由于美国正在大力将半导体价值链和技术转移回美国，并建立保护网，“中国大陆提升芯片产业的努力将更具挑战性”。
卡普里认为，TSMC大幅增加在美国的投资，并参与在美国建立领先的5纳米甚至3纳米芯片制造厂，可能会给中国大陆带来压力，因为TSMC显然不会在内地建立这样的工厂。
TSMC上个月证实，它已投资29亿美元扩建其在mainland China南京的工厂。然而，这家工厂的技术是28纳米工艺，比TSMC在亚利桑那州晶圆厂使用的技术落后两到三代。
英特林克电子和嵌入式软件部门的负责人兰道尔说，TSMC像其他加入SIAC的公司一样，有机会为了自己的利益分享美国政府的500亿美元。他还表示，中国没有聚集世界各地公司的类似组织，结成联盟将有助于美国及其盟友“在很长一段时间内保持领先于中国的优势地位”
