原标题：华天科技：拟增资不超过51亿元，以主营业务为重点，扩大密封检测能力
华天科技(002185。深交所)披露了增持股份的计划。公司计划非公开发行不超过6.8亿股，募集不超过51亿元。扣除发行费用后，净募集资金将用于“集成电路多芯片封装放大项目”、“高密度系统级集成电路封装测试放大项目”、“TSV与FC集成电路封装测试产业化项目”、“存储与射频集成电路封装测试产业化”截至次日中午收盘，华天科技下跌4.74%至15.29元/股，总市值419亿元。
其中，项目完成后，“集成电路多芯片封装扩展项目”将形成年产18亿MCM系列集成电路封装测试产品的产能；“高密度系统级集成电路封装测试放大项目”将形成年产15亿SiP系列集成电路封装测试产品的产能；“TSV与FC集成电路封装测试产业化项目”将形成年产48万片级集成电路封装测试产品和6亿片FC系列产品的产能；“存储与射频集成电路封装测试产业化项目”将形成年产13亿只BGA和LGA系列集成电路封装测试产品的产能。
公告称，上述四个项目建设期为三年，第四年达到产量，内部收益率超过10%。如果以上项目都顺利进行，华天科技预计第四年达到生产水平时，年销售收入增加30.54亿元/年，税后利润增加3.19亿元。募捐项目的产品主要用于电脑、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像头、汽车电子、高清电视等领域。
据悉，华天科技目前在中国集成电路封装测试行业处于领先地位，自主研发了多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防分离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等。并实现了各种处理器、存储器、射频基带、指纹识别等。
运营方面，2020年前三季度，华天科技实现营业收入59.17亿元，同比下降3.1%；归属于母亲的净利润4.47亿元，同比增长166.93%；研发支出3.21亿元，同比增长15.7%，R&D投资占收入的5.42%，同比增长0.88个百分点。
