6月7日电 德国工业巨头博世7月7日宣布，全球最先进的晶圆厂之一博世德累斯顿正式宣布完工。工厂实现了互联、数据驱动、自动优化，从9月份开始生产汽车芯片。

“对博世来说，半导体是核心技术，自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。在人工智能技术的帮助下，我们已经将德累斯顿的半导体制造提升到了一个新的水平，”博世集团董事长沃尔克邓纳博士说。“这是博世第一家智能物联网工厂，从一开始就实现了。全面互联，数据驱动，智能升级。”

据悉，博世已向德累斯顿晶圆厂投资约10亿欧元，这是该集团130年历史上最大的单笔投资。德累斯顿晶圆厂最早将于7月开始生产，比计划提前了6个月。此后，新工厂生产的半导体将应用于博世电动工具。汽车芯片的生产将于9月份开始，比计划提前了三个月。

德累斯顿晶圆厂是世界上最先进的芯片工厂之一。2016年，世界上每辆新车平均配备超过9个博世芯片，用于气囊控制单元、制动系统和驻车辅助系统。到2019年，这个数字已经上升到17个以上。换句话说，芯片数量在短短几年内翻了一番。专家预测，驾驶员辅助系统、信息娱乐和电力系统电气化将在未来几年内出现最强劲的增长。博世依靠德累斯顿晶圆厂来满足日益增长的半导体需求。