2月8日，备受外界关注的欧盟委员会公布《芯片法案》，计划大幅提升欧盟全球芯片生产份额。
根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元的公共和私人资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具和测试生产线，用于原型设计和测试。到2030年，欧盟计划将全球芯片生产份额从目前的10%提高到20%。
欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩当天表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。短期内，将使欧盟能够预测和避免供应链中断，从而提高其抵御未来危机的能力；中期来看，有助于欧盟成为芯片战略市场的领导者。
