1月18日,据斯普特尼克通讯社报道。收音机方面,为了减少对高通的依赖和专利费用的支出,2023年发布的iPhone 15可能全部是苹果研发、TSMC首次制造的芯片。其中,5G芯片将采用TSMC 5纳米工艺,射频IC将采用TSMC 7纳米工艺,A17应用处理器将采用TSMC 3纳米量产。
消息称,目前苹果自主研发的5G芯片及配套射频IC已经设计完成,并于近日开始试生产和送样。预计2022年与各大电信厂商进行实地测试,2023年量产投产。
1月18日,据斯普特尼克通讯社报道。收音机方面,为了减少对高通的依赖和专利费用的支出,2023年发布的iPhone 15可能全部是苹果研发、TSMC首次制造的芯片。其中,5G芯片将采用TSMC 5纳米工艺,射频IC将采用TSMC 7纳米工艺,A17应用处理器将采用TSMC 3纳米量产。
消息称,目前苹果自主研发的5G芯片及配套射频IC已经设计完成,并于近日开始试生产和送样。预计2022年与各大电信厂商进行实地测试,2023年量产投产。