本周，从微软分拆一年的萧冰公司宣布完成A轮融资，高燕领投。虽然融资金额尚未披露，但投资界了解到，目前萧冰的估值已经超过独角兽的规模(10亿美元)。通过这次在AI领域的重金投入，外界开始发现高科技和硬科技的色彩越来越浓。
在前几天的上海2021世界人工智能大会上，高淳创始人章雷没有公开露面，而是参加了战略专家咨询委员会的讨论。提到的高淳人工智能项目包括深度学习框架“一流技术”，矢量搜索的开源框架。“Zilliz”、AI计算资源池软件“搬家技术”、AI芯片公司“地平线”“沃尔”高燕判断“感知智能已经过渡到更高阶的决策智能，正在实现大量跨学科突破”。
通过梳理上半年的销售情况可以发现，高淳今年以来对硬科技的投入可谓是连锁布局。6月投资机器人Faao、激光雷达公司何塞科技(与美团小米合计投资3亿美元)；5月，上亿领投新能源网络明星充电桩和DPU芯片星云智联。展望未来，极限飞行技术、毫米智能、国家仪器量子、活力米属于无人机、自动驾驶、量子精密测量和量子计算、低代码领域。据不完全统计，上半年高燕在硬科技领域出手超过80次。
纵观VC/PE圈，高燕一向擅长生态投资，最典型的案例就是此前高燕在医疗领域的布局。现在，在硬技术领域，高燕显然是在抄袭这部最好的剧。
高淳筹码投资逻辑的独家拆解：抓“大筹码”，赌强人
鲜为人知的是，高燕已经悄悄打造了一张芯片半导体投资地图。
主要金融家鑫姚辉、鑫华章、地平线、田可何达、兴思半导体、碧奇科技、兴云智联，分别对应芯片产业链最上游的IP和eda设计，到应用芯片中的车载、功率器件和难度极高的手机基带，再到通用GPU和DPU。
所有这些，高燕都投了票，而且几乎所有人都在投票中领先。
“雪路漫漫，机遇多多”是高燕对芯片产业的定义。上次说这个，是投资大成的生物医药。那么，高燕在撒网吗？
投资界从高淳的科技投资中获得了一份内部讲座材料，透露高淳至少有两个选择标准：一是只看“大芯片”，无论是CPU、GPU还是车载功率半导体，都是市场规模巨大、天花板极高的细分赛道。在此基础上，无论是大资本还是超长期，高燕——的需求都愿意得到高度满足。
这里有一个典型的案例，——，是通用智能芯片的墙技术。2020年8月，高燕以20亿元资本率先进入Pre-B轮融资。在很多半导体行业的FAs看来，高燕当时的入局“具有强烈的信号意义”。此后公司一飞冲天，截至今年3月，累计募资47亿元，成为全行业融资规模最大、增长最快的超级独角兽。
梳理大筹码布局，高轩选队的关键可以总结为“找强手”。对于芯片半导体行业来说，强可能有两个标准：一是足够的经验和足够的影响力。要改成某种可转换的市场标准，可以说要看创始人能否响应每一个号召。按照这个维度，星思的夏鲁生、毕琦的张文、辛华章的王立彬都是典型的豪强。
第二，这支球队必须心无旁骛地追求技术领先，这是在漫长的雪道上的核心竞争力，也是高燕国米的亮点
高燕有一个原则——“不能投票给技术追随者”。如果模仿别人的技术，即使短时间内取得细分行业第一的位置，大概率也不是很好的匹配。
布局自动驾驶：高燕如何投掷？
事实上，高燕对自动驾驶的布局最早源于芯片。早在2015年，章雷就在天使轮投资了地平线。上个月，地平线成功生产了征程5芯片，成为行业内唯一一家覆盖从L2到L4全场景的智能芯片解决方案提供商。
地平线创始人余凯回忆，公司成立之初并不受业界青睐，ai和芯片带来的技术和资本两大壁垒“让大多数投资者望而却步”。然而，章雷不仅从天使轮开始支持，还鼓励余凯：“企业家应该享受一段他们不被理解，别人把你当‘傻瓜’的时光。这个时候，你可以放手了。”
今年年初，高燕与婺源资本、今日资本再次领衔地平线C7轮融资。
除了车载芯片，自动驾驶的研发和商业化还有很多关键点。此前，高燕的相关投资者曾总结道：“高燕对自动驾驶的投资从产业链的核心节点开始，包括自动驾驶系统、自动驾驶芯片、以传感器为核心的激光雷达、自动驾驶计算平台。找到最关键的环节，然后挑选细分方向最强的团队，支持他们向相关方向发展。”
以自动驾驶系统为例，在软硬件融合的过程中，需要一个完善的Windows系统，这也是除了芯片之外最重要的底层技术。在这个阶段，高燕和富士康投资了AutoCore.ai.公司与日本TierIV搭建了第一代自动驾驶开放开发平台，在芯片、Tier1、OEM等各个领域与全球头部厂商建立了深度合作且已完成众多项目交付。
激光雷达作为自动驾驶必需的感知硬件，更受资本青睐。禾赛科技今年3月IPO终止，但依然挡不住投资机构的热情。6月，这家独角兽迅速完成超3亿美金的D轮融资，而领投方就是高瓴。
回顾上半年，我们还发现高瓴密集投资了多个L1-L3级自动驾驶方案服务商，背后的逻辑不难理解——高瓴认为“目前自动驾驶尤其L1-L3级的落地速度远超期待，因此在物流配送、送餐、清洁、农业等领域自动驾驶，都将迎来快速的商业化进展”。
目前，高瓴参与投资的毫末智行L3级产品“小魔盒”已投入市场，成为多个大厂物流无人车的供应商；极飞科技也可以算一个，其主推的无人机、辅助驾驶等业务主要运用在农田场景。另外，宏景智驾近亿元的A轮融资中投资方也包括高瓴，这也是业内少有的具备软硬件完整自研能力的全栈式自动驾驶服务商，产品覆盖L1-L4多个等级。
半年悄悄投出80笔高瓴为何笃信硬科技将迎来引爆点？
这几年，外界对高瓴的印象很多仍停留在投资腾讯、京东，控股百丽，以及对医疗的生态布局上。但如果列数高瓴近3年的投资组合，可发现这家投资巨擘对硬科技企业的投资正占据越来越高的比重。实际上，科技一直以来都是高瓴投资的一条主线。
2021年初，高瓴创投对外公布一组令人惊讶的数字：一年投资了超过200个项目，技术驱动型公司占到78%，其中硬科技投资超过80起。但“80”这个数字，今年高瓴花了一半时间就打破了。
芯片、自动驾驶、机器人、人工智能都是大热的方向，某种程度也是现在大基金的必争之地。张磊历来强调守正出奇，那么高瓴的硬科技投资里有何“出奇”？
量子可能是一个。在不止一个场合，高瓴都提到了一家叫国仪量子的公司，背后策略是以量子精密测量和量子计算去切“卡脖子”里国产高端仪器这个点。
还有基础软件。高瓴创投合伙人李强此前在北京智源大会发言中透露，高瓴创投在“在IT、DT、AI、算力与存储、深度学习框架、安全与运维、开源等领域”，系统性地布局了一大批早期公司。比如在开源方面，高瓴就投资了Zilliz、EMQ映云科技、PerfMa、一流科技等多家公司。
“Infra项目现在都是优先推给高瓴”，一位To B行业资深FA表示。这个领域很多投资机构都在出手，但高瓴的打法是最体系化的。
“大部分投资机构看Infra的团队就一个两个人，最多一个小Team，但高瓴光看这个方向的团队就比较大。所以他们不是点状式去投，肯定有个路书，能看出是在一步步按图索骥地去布局。”
来自高瓴内部的资料显示，高瓴明确表示“看好未来两到五年里科技领域的半导体、前沿科技、新能源、智能硬件等四大细分赛”，并将硬科技称为“历史性的结构性投资窗口期”。
这背后有多重因素，其中受大环境影响，海外硬科技人才的加速回流是一个关键指标，他们在短时间里极大的补充了中国公司的技术实力。高瓴认为，硬科技创业正走在高需求、高助力、高壁垒、高水平团队的快速进化过程中，这是高瓴押注科技赛道的前提——这些因素保证了企业在促进产业进步的同时，还能在技术和商业中找到平衡。
那么，高瓴的“技术执着”来自何处？今年5月，张磊曾提到，因为高瓴看到了科技范式变化带来的巨大的机遇，包括基础设施软件、人工智能、自动驾驶、生命科学、免疫基因、精准治疗，还有新材料，环境科学，碳中和，先进制造等等，可以说是整个科学创新，科技创新的新物种的大爆发。
这不由令人想到当年高瓴对百济神州的投资。2014年，高瓴投资百济神州A轮，后面连续8轮加注。而在第一次出手时，几乎没有人相信中国能做出自己的创新药。但高瓴对自己的投资要求，就是在共识发生之前找到下一个5到10年会起作用力、发生巨大改变的事情。
