硬科技投资的泡沫是否证明人太贪心？
融资节奏的狂奔依然是芯片、自动驾驶等子赛道的正常融资。相反，泡沫和过热成了这里的高频词。
用北极光创始人黄河的话来说，目前早期的工业和科技投资正在经历中国风险投资史上最大的泡沫，更疯狂、规模更大、范围更广、持续时间更长。
这声音很大，打地板，也很有道理，所以我甚至听到同事说，黄河只是技术投资的“吹哨人”。但奇怪的是，虽然泡沫理论引起了很大反响，甚至是共鸣，却并没有引起情绪上的变化。
根据云秀资本给出的数据，在过去一年的半导体领域，涌现了很多融资金额超过5亿的大案，这在半导体发展史上是非常罕见的。在大规模融资的历史上，政府力量往往需要投资，但在过去一年的大型项目中，雇主更多的是民间资本。
具体来说，少数大型项目吸引了60%的融资额。据云秀资本统计，过去一年，市场上有534家半导体公司获得融资，融资总额达1536亿；其中，融资额超过5亿的大型项目数量为46个，融资总额达992亿，占融资总额的64.6%，引领效应明显。
据我观察，目前的科技赛道只有两种投资者：一种是一边默默加磅，一边指出并认同泡沫的存在，另一种是一言不发，大举投资。
因此，面对硬科技企业相对较长的投资回报周期和相对较大的投资金额，投资者指出甚至指责泡沫的声音越来越大，但为什么他们仍然坚定地选择用真金白银投票？
泡沫且投资，且投且珍惜
之前的一系列采访中有一个有趣的现象：“月融资”取代了“轮融资”，成为常态。
这个说法分三层：一是指获得融资的企业数量一次次增加，来自田燕的数据一目了然。自2020年1月以来，自动驾驶赛道融资事件超过243起，自2021年1月以来，芯片赛道融资事件超过60起。
另一种是融资额先升后升，以“亿”为计量单位。甚至天使轮和pre-A轮融资都要从“1亿”开始；根据奇伟咨询分析的AI芯片投融资数据，今年1-4月的20起投融资事件中，有17家企业获得89.65亿元。
一是企业融资时间密集，已经不能用常规的A轮和B轮来考虑，而是夸大一年多少次。以地平线为例，只有C轮被合并了7次，机构有35家，但还是有人挤不进去。
然而尴尬的是，科创板并没有那么“火爆”:更不用说今年已有数十家公司“暂停”IPO。即使在已经上市的28家半导体公司中，也有超过50%的公司估值低于上市估值，甚至下降了2/3以上。
熟悉的投资者告诉我，这根本不能挫伤投资者的热情。比如在自动驾驶行业颇有名气的禾赛就是典型案例之一。它刚从科创板停牌，却掉头拿走了高燕等人领的3亿美元。
原因在于，在投资者眼中，即使在科创板短暂停留，海思等公司仍是细分赛道上的绝对头把交椅。投资者押注于三五年后的确定性，科技创新板将不会有美股。
比如图森未来，上市后股价初期表现不佳，但近期上涨趋势明显，智家科技等已经在为spac做准备。
有朋友还说，投资者在谈泡沫的时候觉得估值贵，但其实估值只是一个借口。如果从长远来看，禾赛这样的标的现在并不贵，很多机构资金雄厚，投资压力大，卖出去很正常。
甚至有传言称，6月后，科创板将继续加速，这对硬科技相关企业大有裨益。
因此，根据每个投资者的不同认知和判断，硬科技细分赛道的投资者主要分为以下三类：
第一类是谨慎，表达对当前泡沫的担忧，但仍未停止投资步伐；
例如，北极光创投合伙人黄鹤之前在一篇知名文章中表示，市场主流观点大多认为，适度的泡沫可以促进整个行业更快发展。然而，他自己也明确指出，在当前极度非理性的泡沫下，任何人几乎都不可能受益。在高风险和高估值的双重加持下，赚钱是小概率事件，赔钱对大多数投资者来说是大概率事件。
一些表现出“谨慎”的FA朋友也告诉我，因为很多芯片公司的估值水平太高，业务根本无法支撑，估值提升的夸张程度远远超过业务发展。接下来，我们应该看看其他一些水下项目，如机器人和其他硬技术细分赛道。
随后，我也拓展了探究的方向。即使是一直在讨论泡沫、讨论估值的投资者和朋友，也没有停下投资的脚步，而是在紧锣密鼓的商旅行程中；有受访者表示，因为最近太忙，实在抽不出时间面试。
第二类是正常节奏类，就是以前用什么样的投资节奏，现在还保持什么样的投资节奏，没有
急不燥，维持自己的节奏；也因此，当我用唱空或猛投来形容当下硬科技投资现状时，有一线机构的投资人直接跟我说，问题本身就问错了，因为自身既没有唱空，也没有猛投，只是一直在保持正常的节奏投资，甚至指出自己在哪个细分赛道是如何考量的。
松禾资本合伙人顾文婷就表示，今年松禾资本依然保持了较高的出手频次，主要是因为在她看来，硬科技的黄金窗口期将持续较长时间。
例如，围绕当前局势下“国产替代”、解决“卡脖子”问题的“硬骨头”环节，以及GPU、EDA软件、IP核、高端基带芯片等赛道，松禾资本就投资了壁仞科技、芯华章、芯耀辉、星思科技、芯行纪等一系列半导体公司。
第三类是积极进取类，依然有源源不断的机构进入，也有机构保持着高频次的出手频率；
“（自动驾驶赛道）最近有大量的新资本介入，除了之前投过几波的美元机构，还有源源不断的新资本入局，之前还有人说坚决不投，现在全忘了，很多企业基本面没变化，却突然半年内融了两三轮。”一家自动驾驶企业创始人告诉我，“甚至有投资人托我带话给竞争对手的创始人，就为抢份额。”
有的投资人直接表示，很多公司讲好的估值和投资份额，不断变化，所以一方面避免出现抢不到项目的情况，一方面增加自身资本整体布局，节奏是不可能慢，只可能快的。
此前元禾璞华合伙人陈大同就表示，因为科创板出现了一大批半导体上市公司，投资人真正赚到钱了，资本永远跟着钱蜂拥而至，现如今几乎一半以上的机构都在投半导体。
将硬科技投资进行到底
在采访和聊天中，多数人都提到科创板的系统性红利，一方面市场需求比之前更多，另一方面退出越来越顺畅，“重赏之下必有勇夫”。
此前，中芯国际向上交所提出申报并获受理，到证监会批准注册，这个过程仅仅用了29天，刷新了科创板的速度纪录。前不久，摩根史坦利就预测，中芯国际的股价在当下基础上还将上调34%。
当下，科创板依然在“定向”支持硬科技企业，上交会组织的座谈会中，就指出，要围绕科创板定位，把科创板重点支持领域中的“硬科技”企业筛选、推荐出来，保荐机构要把好“硬科技”质量关，做好科创属性核查工作，支持和鼓励“硬科技”企业上市。
也有数据为证：截至2021年2月25日，科创板上市的35家集成电路相关企业总市值达到12241.25亿元，占据同期科创板总市值的三分之一。
更重要的是，在国产化浪潮下，科创板为更多的中国半导体企业发展提供了新契机。虽然有些企业营收出现下降，甚至还在亏损，但不少在半导体细分领域填补了国内技术空白的公司仍可上市，减缓资金压力。
因此，以芯片为代表的硬科技在中国将是能够长期穿越经济周期的“常青赛道”。突破很难，但是一旦突破，光是庞大的中国市场就足以成就一系列伟大的公司。
除此之外，在当下的一些细分赛道中，比如芯片赛道的EDA、GPU、DPU等，比如自动驾驶赛道的车路协同、低速自动驾驶等，头部的一些公司已经跑出来，如果这个时候不加布局，则可能完全错过一整个周期。
有投资人直言，机构会不断地调整投资策略，包括更早期的投资，如果此时不布局，等其大规模量产之后，后面的估值会更贵，越来越贵。
当下，整个硬科技方向的投资整体热度比较高，甚至有的项目出现了红杉高瓴等一线机构争抢，且估值层层加码的态势。
云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超表示，云岫上半年的项目速度都很快，有一半以上甚至两个月左右就完成了交易。近几年，一线机构逐步优化投资策略，重仓科技属性强、拥有核心技术、具备高成长性和爆发潜力的企业；细分垂直赛道上的投资机构虽然对估值比较敏感，但对于认可的项目标的，他们也丝毫不吝啬出手。
另一方面，科技产业旺盛的终端机会也给细分行业带来快速的增长，比如手机、汽车产业链，这些赛道跑出的几家龙头企业，之后无论是IPO，还是被并购等，都有机会给机构带来超预期的回报。
当然，硬科技投资相对的确定性也会更高一些。高超表示，硬科技的很多赛道通常都是ToB类企业，很难赢家通吃，再加之本身进入门槛比较高，消耗资本量比较大，领军人才也非常稀缺，细分赛道的标的并不会很多，一旦现在不投，后面可能真的就没有机会再投了。
有利就有弊，硬币的另一面，对于硬科技企业来说，融资固然可以采取小步快跑的节奏，但时间长了还是需要有业务支撑点的，ToB的业务并不是能靠钱堆起来的。
顾文婷也提及，规避风险需要苦练内功，提升自身的专业水平、甄别能力，发掘真正的龙头项目；投资阶段方面则要关注VC阶段和二级市场的整合机会；加强产业资源对接。
也因此，对于投资人来说，如果是能够抓住一些非常值得投入的资产，还是有机会穿越投资周期的，也因此，找到值得投入的资产，就成为了此次采访中众人的共识。
硬科技投资的泡沫是否证明人们太贪婪了？可能正如阎焱说的，“正是由于人们的贪婪，资本市场才有一只无形的手，自动地协调人们短期利益和长期利益的关系。”
