中信银行深圳分行副行长吴威向与会上市公司及科技企业代表给予该行科技金融业务的支持表示感谢，并重点介绍了该行针对上市公司的拳头产品及服务。他表示，该行将充分发挥中信集团协同优势，携手集团兄弟单位以专业、优质、长期的综合金融服务陪伴半导体产业成长发展，助力半导体企业国产替代之路更加顺畅。
中信证券消费行业组董事总经理路明介绍了中信证券的市场地位及专业能力。中信证券半导体行业组高级副总裁栾承昊宣介了近期港股IPO市场情况，并分享了市场变化及未来的机遇与挑战展望。深圳市半导体行业协会秘书长常军锋详细解读了当前国际贸易争端背景下半导体产业链核心技术逻辑国产化情况与未来发展概况。
活动中，与会嘉宾积极交流互动，就中信证券宣导的港股IPO机遇深入讨论，并对中信银行在上市公司市值管理服务及科技企业全生命周期服务领域展现的优势表示高度认可。
中信银行深圳分行相关负责人表示，该行将持续深入做好“五篇大文章”，充分发挥集团协同优势，搭建科技金融生态圈，让科技“繁花”结出产业硕果，为我国半导体产业高质量发展贡献中信智慧和中信力量。（张玮 杨金海 王雯娟）
